電子:庫(kù)存年底(di)有望降(jiang)到正常(chang)水平 16納(nà)米将成(cheng)爲主戰(zhan)場
短期(qi):四季度(dù)展望小(xiǎo)幅衰退(tui)、半導體(ti)庫存年(nian)底有望(wàng)降低到(dào)正常🔞水(shuǐ)平。TSMC台積(ji)電2015年3季(ji)度營收(shōu)125億新台(tái)币(約65.4億(yì)美元),環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增(zeng)長1.7%。毛利(li)率48.2%,環比(bǐ)減少0.3個(gè)百分點(diǎn),同比減(jian)少2.3個百(bǎi)分點;營(yíng)收的成(chéng)長主要(yào)受益美(měi)元對新(xin)台☔币的(de)升值。TSMC認(rèn)爲短期(qi)❓半導體(ti)市場需(xu)求疲☔弱(ruò),客戶對(dui)庫存依(yi)舊謹慎(shen),四季度(du)末行👈業(yè)庫存有(you)望降低(di)到正常(cháng)水平;第(di)4季度預(yu)期營收(shou)2010-2040億新台(tai)币✨,環比(bi)🏒減少4-5%。此(ci)外,将2015年(nián)的💰資本(ben)開支從(cong)105-110億美元(yuán)下調到(dào)80億美🧑🏽🤝🧑🏻元(yuan)💘。
中期:智(zhi)能手機(ji)、計算和(hé)物聯網(wǎng)等領域(yù)将驅動(dòng)行業繼(ji)續成長(zhǎng)。1、TSMC預估2015年(nián)公司全(quán)年智能(neng)手機出(chū)貨量增(zēng)長😍10%,PC下滑(huá)6%,平闆下(xia)滑14%,影音(yin)❗消費電(diàn)子下滑(hua)6%,半導體(tǐ)産業增(zēng)長爲0%。2、TSMC認(rèn)爲雖然(rán)智能手(shou)機出貨(huo)🧡量增速(sù)👉放緩,但(dàn)智能手(shǒu)機更豐(feng)富的特(tè)征、更高(gao)的性🌈能(néng)、更低的(de)⁉️功耗都(dōu)驅動着(zhe)對半導(dao)體前沿(yan)技術的(de)需求,更(gèng)多🌐半導(dao)體價值(zhi)📐量的增(zēng)加,未來(lai)兩到三(san)年提供(gong)TSMC成長的(de)動能。
技(jì)術路線(xian):28納米保(bǎo)持穩定(ding),16納米将(jiāng)成爲主(zhu)戰場。1、TSMC第(dì)4季度28納(na)米需求(qiú)減弱,産(chan)能利用(yòng)率将從(cong)第3季度(du)的90%以上(shang)降低到(dào)第4季度(dù)的80%以下(xia)。然歸功(gōng)于新開(kai)發的28-HPC和(he)28-HPCPlus技術,TSMC對(duì)28納米依(yi)舊比較(jiào)樂觀。2、20納(nà)米需⁉️求(qiu)較弱,幾(ji)個重要(yào)客戶已(yi)經将産(chǎn)品加速(sù)向16FinFETPlus遷移(yi);16納米已(yǐ)經在第(di)3季度量(liang)産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhong)工藝,預(yù)計将成(chéng)爲28納米(mi)後的又(you)一長周(zhōu)期節點(dian)。3、扇出型(xing)晶囿封(fēng)裝技術(shù)InFO,預計2016年(nian)2季度開(kāi)始投産(chan)、4季度開(kāi)始每📞個(gè)季度貢(gong)獻超過(guo)1億美元(yuán)的營收(shou)。中投分(fèn)析,2016年iPhone下(xià)一代處(chù)理器A10有(you)望使用(yong)16FF+不InFO技術(shu)進行生(shēng)産。